• Højtemperatur uorganisk tætningsmiddel

    Højtemperatur uorganisk tætningsmiddel

    Stuetemperatur (lavtemperaturbagning) hærdningstype ren vandbaseret uorganisk en-komponent højtemperaturforsegling, hovedkomponenten er nano-filler silikatsystem, det er en keramiserbar stiv hærdende

    Føj til forespørgsel
Stuetemperatur (lavtemperaturbagning) hærdningstype ren vandbaseret uorganisk en-komponent højtemperaturforsegling, hovedkomponenten er nano-filler silikatsystem, det er en keramiserbar stiv hærdende fugemasse og er kompatibel med rustfrit stål, aluminiumsmaterialer, glas fiberpapir, fiberdug, glas, plast osv. har alle høj styrke sammenhæng og vedhæftning. Dette produkt har god flydende, brand- og flammehæmmende middel, og den kolloide overflade er flad og fast uden buler og pæle.

(0/10)

clearall